国内实现碳化硅边缘环量产的半导体关键耗材企业，聚焦 CVD 碳化硅材料与精密零部件，主攻刻蚀、扩散、外延等前道制程，为国产半导体设备提供自主可控的核心 “关节”，处于快速成长期。

客户痛点

吉盛微核心产品：最薄仅 0.25mm，直径300mm 碳化硅边缘环、聚焦环、垫片、薄壁环类零件，不适合人工检测、不适合二次装夹。
尺寸无法人工检测，必须依赖三坐标，检测流程长、慢、断节拍，单件加工周期被拉长 30%～100%

尺寸不合适，再次加工中薄壁件刚性极差，二次装夹极易变形，

在机测量软件
采用“在机测头硬件+专用在机测量软件”的一体化解决方案，作为适配超薄精密件加工的核心检测方案，可从加工、检测、成本、良率四大维度破解痛点，软硬件协同发力，其好处完全贴合企业生产实际，

软件主导检测全流程，避免停机浪费：加工过程中（或加工完成后），软件可自动调用预设检测程序，控制硬件完成采集，无需拆件搬运至三坐标。

实现“实时检测、实时调整、闭环管控”，软件全程主导“检测-分析-调整”闭环，测量数据生成报告文件，一步到位，这一过程无需人工干预，凸显软件的智能化优势。